现代电子装联工艺技术研究发展趋势

• 作者: 冯瑞 胡振华 连超 黄霖
• 来源期刊: 山东工业技术
• 关键词: 电子装联 工艺技术 发展 趋势
• 年，卷（期）: 2015,（13）
• 所属期刊栏目: 电子技术
• 页码范围: 129-129
• 页数: 1页
• 字数: 2081字
• 语种: 中文

摘要

本文介绍了目前按电子装联发展水平，提出电子装联技术发展的重要性，并阐述我国电子装联技术发展状况，对现代电子装联工艺技术研究发展趋势进行分析，以供参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡振华		1	7	1.0	1.0
2	冯瑞		3	13	2.0	3.0
3	黄霖		3	8	1.0	2.0
4	连超		2	7	1.0	2.0