封装元件除湿设备:真空热板炉

• 作者: 郑宇鹏
• 来源期刊: 科技视界
• 关键词: 密封 真空 除湿
• 年，卷（期）: 2015,（32）
• 所属期刊栏目: 机械与电子
• 页码范围: 118-119,166
• 页数: 3页
• 字数: 2214字
• 语种: 中文

摘要

密封封装内部的水汽含量对其长期贮存后的性能影响至关重要,为了降低这一指标,开发研制了本文将要论述的设备,真空热板炉.本设备从两个方向保证这一指标,一是除湿温度,二是抽真空-充氮气动作循环.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑宇鹏		1	0	0.0	0.0