中压机械密封端面接触状态和应力研究

• 作者: 张秋翔 李双喜 符通辉 蔡纪宁 黄克松
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 机械密封 密封端面 接触应力 接触状态
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 10-14
• 页数: 5页
• 分类号: TB42
• 字数: 2843字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2016.01.002

摘要

密封端面间的接触状态和应力分布影响着密封端面的磨损和变形,对机械密封的寿命和密封性能尤其重要.为研究密封端面间的接触状态和应力分布,建立机械密封动环、静环和静环座完整准确的双接触对有限元模型,分析工作压力、静环高径比(静环高度和外径的比值)、载荷系数和静环辅助0形圈内径比(0形圈的内径与机械密封平衡直径的比值)等参数对接触状态和应力分布的影响规律,得到密封端面间的接触状态和应力分布.结果表明:工作压力较低时端面接触应力分布均匀,端面全接触;但压力较高时接触应力分布可能不均匀,且工作压力越高分布均匀性越差,端面接触面积越小;静环高径比、载荷系数和静环辅助O形圈内径比等参数的增加会使接触应力分布更均匀,接触面积增加,端面最大接触应力减小,有利于密封的运转.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡纪宁	北京化工大学机电工程学院	79	779	15.0	23.0
2	张秋翔	北京化工大学机电工程学院	76	753	14.0	23.0
3	李双喜	北京化工大学机电工程学院	104	715	14.0	21.0
4	黄克松	北京化工大学机电工程学院	1	7	1.0	1.0
5	符通辉	北京化工大学机电工程学院	1	7	1.0	1.0