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摘要:
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压延铜箔发展现状及市场分析
压延铜箔
挠性印刷线路板(FPC)
关键技术
市场需求
压延铜箔表面处理工艺的初步研究
压延铜箔
表面处理
粗化工艺
表面粗糙度
抗剥离强度
后IMT-2000系统及其关键技术概述
后1MT-200系统
移动通信
无线技术
个人通信
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 压延铜箔关键技术概述
来源期刊 铜加工 学科 工学
关键词 压延铜箔 工艺控制 质量控制 质量管理
年,卷(期) tjg_2016,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-6
页数 6页 分类号 TG178
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 金荣涛 15 15 3.0 3.0
2 赵莉 4 16 3.0 4.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2016(0)
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研究主题发展历程
节点文献
压延铜箔
工艺控制
质量控制
质量管理
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
铜加工
季刊
1981
chi
出版文献量(篇)
687
总下载数(次)
10
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