死磕Surface Pro华硕灵焕<em>3</em>Pro

• 作者: 张祖强
• 来源期刊: 微型计算机
• 年，卷（期）: 2016,（31）
• 所属期刊栏目: 深度体验
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

外观设计:时尚与便携的结合体 灵焕3 Pro的机身采用了坚固而不失轻盈的镁铝合金材质,机身厚度仅为8.35mm,重约790g.其设计风格简洁时尚,除了机身中间的Logo之外,绝大部分的标识都隐藏在支架背后.机身表面则采用的是金属喷砂工艺,视觉上给人浓烈的金属质感,触感上也较为细腻,并不易留下指纹.此外,机身中间采用CNC钻石切边工艺的腰线更是画龙点睛之笔.