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一种变温变掺杂流量的埋层外延生长方法
一种变温变掺杂流量的埋层外延生长方法
作者:
肖建农
赵建君
马林宝
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
埋层外延
变温变掺杂流量
纵向载流子浓度分布(SRP)
摘要:
在已经制作有埋层的衬底上生长外延层,为了控制图形畸变和漂移而选取了较高的工艺温度,导致了严重的自掺杂。通过对比实验探讨了常用的双层外延工艺和变温变掺杂流量工艺对于抑制自掺杂的效果。在一定的埋层掺杂浓度范围内,需要采用变温变掺杂流量工艺,才能使外延层纵向载流子浓度分布(SRP)满足器件要求。
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文献信息
篇名
一种变温变掺杂流量的埋层外延生长方法
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
埋层外延
变温变掺杂流量
纵向载流子浓度分布(SRP)
年,卷(期)
2016,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
34-37
页数
4页
分类号
TN305.5
字数
2823字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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1
赵建君
1
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1.0
2
肖建农
1
2
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3
马林宝
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节点文献
埋层外延
变温变掺杂流量
纵向载流子浓度分布(SRP)
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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