无铅化进程中助焊剂的改变

• 作者: 朱火清
• 来源期刊: 材料研究与应用
• 关键词: 无铅焊料 免清洗助焊剂 铺展率 表面活性剂
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺与装备
• 页码范围: 61-67
• 页数: 7页
• 分类号: TG425+.1
• 语种: 中文

摘要

通过铺展试验，对助焊剂在有铅和无铅焊接中的铺展性及焊料的铺展外形和残留情况进行了比较，提出了从有铅向无铅工艺转变中助焊剂的改变思路，并制备了四种针对 Sn0.7 Cu 波峰焊接的助焊剂.其中无卤低固含量松香免清洗助焊剂的铺展率达到82%以上，无卤无松香低固含量免清洗助焊剂的铺展率达到83%以上，添加了卤素取代有机酸的助焊剂铺展率可达82%~89%，接近锡铅焊料的铺展性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱火清	广东省焊接技术研究所广东省中乌研究院	1	3	1.0	1.0