陶瓷金属封接过程中钎料润湿特性的数值研究

• 作者: 张国亮 彭家根 钟伟
• 来源期刊: 焊接技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷金属封接 钎焊 润湿 VOF 数值模拟
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TG425
• 语种: 中文

摘要

针对陶瓷金属封接过程中钎焊钎料的润湿特性开展数值研究,建立纯银钎料润湿流动过程的自由界面追踪模型.模型采用随温度变化的动态物性参数,考虑液固传热、相变潜热、表面张力等因素,利用enthalpy-porosity方法处理钎料熔化凝固问题.模型利用流体体积法(VOF)解决相界面追踪问题,求解得到钎料形态随加热时间变化的动态结果,计算得自由液面与固壁问夹角o,β,并与同一条件下开展的钎焊试验结果进行对比,两者吻合良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟伟		17	63	5.0	7.0
2	彭家根		10	25	4.0	5.0
3	张国亮		6	5	2.0	2.0