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摘要:
采用高温拉伸试验法对5A90铝锂合金电子束对接板超塑性变形行为进行了研究,并用显微镜对焊缝变形前后的显微组织进行观察.结果表明,随温度升高和初始应变速率增大,焊板的伸长率先增大后减小,在450℃,5×10-3 s-1时达到最大为168%;焊板接头部分的塑性变形率随初始应变速率增大而增大,随温度升高先增大后减小,在变形参数为475℃,1×10-2 s-1时达到最大为92%.随变形进行,焊缝中共晶组织逐渐消失,枝状晶不断长大并“熔解”在粗大等轴晶内.元素扩散导致的晶界迁移参与协调了接头的变形,温度升高和应变速率增加都可提高晶界迁移速率.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 5A90铝锂合金电子束对接板超塑性变形行为与组织
来源期刊 材料热处理学报 学科 工学
关键词 铝锂合金 电子束焊 超塑性成形
年,卷(期) 2016,(2) 所属期刊栏目 材料研究
研究方向 页码范围 1-5
页数 分类号 TB303|TG456.3
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 胡德安 南昌航空大学航空制造工程学院 108 344 11.0 13.0
2 陈益平 南昌航空大学航空制造工程学院 116 377 11.0 14.0
3 程东海 南昌航空大学航空制造工程学院 72 170 7.0 10.0
4 陈龙 南昌航空大学航空制造工程学院 15 14 2.0 3.0
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研究主题发展历程
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铝锂合金
电子束焊
超塑性成形
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材料热处理学报
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