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摘要:
介绍了大功率压接式IGBT相比于传统焊接型器件所具有的技术优势,从器件设计层面分析了器件绝缘耐压失效机理,提出通过提升介质介电强度的方法进行绝缘性能优化的方案;分析了压力分布对器件性能的影响并提出多种解决方案;提出几种热学设计优化思路;针对失效短路问题,分析了其过程机理.最后阐述了银烧结、集成散热、SiC等压接式器件技术发展趋势.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 大功率压接式IGBT器件设计与关键技术
来源期刊 大功率变流技术 学科 工学
关键词 压接式IGBT 绝缘耐压 压力均衡 热学设计 失效短路
年,卷(期) 2016,(2) 所属期刊栏目 电力电子器件
研究方向 页码范围 21-25,34
页数 6页 分类号 TN60
字数 语种 中文
DOI 10.13889/j.issn.2095-3631.2016.02.005
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
压接式IGBT
绝缘耐压
压力均衡
热学设计
失效短路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
控制与信息技术
双月刊
2096-5427
43-1546/TM
大16开
湖南省株洲市
1978
chi
出版文献量(篇)
1119
总下载数(次)
13
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