Cu-Ti合金与H2O2直接氧化法制备Cu掺杂TiO2薄膜

• 作者: 吴继礼 李星洲 潘冶 王先飞
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: TiO2 半导体薄膜 光催化 化学合成
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 材料与工艺
• 页码范围: 26-32
• 页数: 7页
• 分类号: O484
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2016.01.004

摘要

以Cu-Ti合金为基体,采用含H2O2溶液直接氧化法制备Cu掺杂TiO2薄膜,利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对薄膜形貌、化学成分和相组成进行分析.结果表明:所制薄膜通过溶解-沉积机理形成,合金表面先沉积Cu掺杂的非晶态TiO2薄膜,经空气中450℃热处理1h获得Cu掺杂的锐钛矿型晶态TiO2薄膜.含H2O2溶液中需加入一定量聚碳酸酯或聚乙烯乙酸酯,以促进非晶态TiO2在合金表面的沉积.所制薄膜对罗丹明B具有优异的光催化降解作用,在12W紫外光下照射4h后,Cu30Ti70合金表面形成的薄膜对罗丹明B溶液(20mg/L)的降解率达到31.7％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘冶	东南大学材料科学与工程学院	58	476	13.0	17.0
2	王先飞	东南大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0
3	吴继礼	东南大学材料科学与工程学院	2	4	2.0	2.0
4	李星洲	东南大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0