本文提出了一种基于LTCC (低温共烧陶瓷)技术的微型巴伦的设计与实现方法。此种巴伦采用Marchand型结构,运用LTCC多层三维立体集成技术,通过宽边耦合的螺旋型结构实现1/4波长耦合线,大大减小了巴伦的实际体积。随后通过带状线末端电容加载技术的改进型结构,近一步缩小了耦合线长,实现了结构的微型化。最终设计的巴伦工作频带1.5~3 GHz,具有插损小,幅度平坦性好,相位一致性高的优点,巴伦尺寸为2.5 mm ×3 mm ×1.2 mm。文章讨论了该巴伦工作原理、微型化的设计思路、三维结构,最后给出了设计的仿真和测试结果,两者一致性较好。