超声扫描在IGBT模块质量分析中的应用

• 作者: 冯会雨 徐凝华 曾雄 李亮星 李寒 贺新强
• 来源期刊: 大功率变流技术
• 学科: 工学
• 关键词: 超声扫描 IGBT模块 缺陷检测 封装
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 电力电子器件
• 页码范围: 30-34
• 页数: 5页
• 分类号: TN605|TG453+.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.13889/j.issn.2095-3631.2016.02.007

摘要

文章从超声扫描检测技术的原理出发,详细叙述了不同模式的超声扫描对IGBT模块的无损检测功能.超声扫描检测技术不仅可发现IGBT模块中的空洞、脱附等界面潜在缺陷,还可以采用表面平整度分析、模块内部构造模拟、厚度测量等方法发现IGBT模块的结构缺陷,这些缺陷的表征对评估IGBT模块质量具有重要意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾雄		2	0	0.0	0.0
2	李寒		1	0	0.0	0.0
3	徐凝华		1	0	0.0	0.0
4	贺新强		1	0	0.0	0.0
5	冯会雨		1	0	0.0	0.0
6	李亮星		1	0	0.0	0.0