剪切速率对BGA无铅焊点抗剪强度的影响

• 作者: 王海燕
• 来源期刊: 焊接技术
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-3.0Ag-0.5Cu 焊点 时效 抗剪强度 有限元分析
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TG407
• 语种: 中文

摘要

测试了BGA(球栅阵列)无铅焊球Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点经65,115,165℃时效保温不同时间后在剪切速率0.5,10m m/s下的强度.并对BGA焊球在不同的应变速率奈件下的抗剪强度进行模拟对比.结果表明:随时效时间的延长,温度的升高,焊点抗剪强度降低,有限元分析(FEA)发现,应变速率越高,焊点抗剪强度越大,Von Mises等效应力越大,等效应变越小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王海燕		3	1	1.0	1.0