一种小型化LTCC集总巴伦设计

• 作者: 戴永胜 王鑫
• 来源期刊: 无线通信
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 集总 小型化 巴伦
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 46-51
• 页数: 6页
• 分类号: TN7

摘要

本文提出了一种基于LTCC技术的集总巴伦的设计与实现方法。该小型化集总巴伦由简易LC巴伦结构改进而成,利用ADS软件进行电路仿真以及HFSS软件三维建模设计。性能测试结果表明:测量结果数据与仿真结果基本一致,该巴伦的标称中心频率为70 MHz,频带宽20 MHz,通带内插入损耗小于4.7 dB,两端口相位差大于172?,尺寸仅为2.5 mm ×1.5 mm ×1 mm。完全能够满足当今通信设备日益小型化的要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴永胜	南京理工大学电子工程与光电技术学院	57	155	6.0	10.0
2	王鑫	南京理工大学电子工程与光电技术学院	19	164	7.0	12.0