塑封功率器件的分层机理探讨

• 作者: 胥小平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封功率器件 分层 塑封料
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: SMT PCB
• 页码范围: 103-105,120
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2736字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.02.013

摘要

塑料封装具有成本低、体积小、质量轻和密度高等优点，在功率器件封装中应用广泛，但塑封封装的非气密性会带来潜在的可靠性问题，其中分层就是常见的失效模式；通过更改引线框架设计以及塑封料(EMC)，可以很好地解决SOP-8封装分层问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胥小平		2	3	1.0	1.0