多排阵列大功率LED的ICEPAK热分析

• 作者: 周俊杰 王明霞
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: LED照明灯具 多排阵列 Icepak 数值模拟 热分析
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 电子技术应用
• 页码范围: 138-141
• 页数: 4页
• 分类号: TN312+.8-34
• 语种: 中文
• DOI: 10.16652/j.issn.1004-373x.2016.07.034

摘要

LED照明灯具由于本身体积小功率大，在工作时释放大量热量，影响其发光效率和使用寿命，散热问题一直是LED照明灯具的一个棘手问题。因此使用专门的热分析软件ANSYS Icepak对大功率LED照明灯具的散热问题进行探讨。通过数值模拟，探讨模型内的温度、速度和压力分布，以及基板的温度和压力云图，结果得出在初始风扇风速为0.005 kg/s，翅片厚度为0.018 m，翅片行间距为0.014 m时，LED关键元件基板的最高温度约为81.30℃，并得出风扇中心截面的温度、压力及速度的分布云图，以及该截面y方向中心线上的温度、压力及速度的变化曲线，反映了多排阵列大功率LED工作时的散热情况。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周俊杰	郑州大学化工与能源学院	80	347	9.0	16.0
2	王明霞	郑州大学化工与能源学院	20	84	5.0	8.0