BGA器件回流焊接工艺研究

• 作者: 凌尧 周峻霖 张栋 李平华 邹建安
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊接 温度曲线 无铅焊球 有铅焊料
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

随着模块电子系统轻量化、小型化以及高性能的发展趋势，BGA器件的应用越来越广泛。通过对BGA器件焊接特性、焊接实时温度曲线的测试方法、BGA器件回流焊温度曲线分析，结合回流焊接设备、材料及工艺条件，开展BGA器件回流焊接试验，并对试验结果进行焊接分析，得出合理的回流焊接温度曲线，实现Sn62Pb36Ag2焊料对无铅BGA器件的可靠焊接。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	凌尧		2	0	0.0	0.0
2	邹建安		3	4	1.0	2.0
3	张栋		3	0	0.0	0.0
4	李平华		1	0	0.0	0.0
5	周峻霖		5	0	0.0	0.0