连接器塑封材料的失效原因分析

• 作者: 徐焕翔 蔡颖颖
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封器件 化学环境 失效案例
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: SMT PCB
• 页码范围: 96-98
• 页数: 3页
• 分类号: TN60
• 字数: 1627字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.02.011

摘要

电子产品中塑封材料的失效与多种因素有关。选取了一个典型的“连接器破裂”的案例进行分析与验证，发现导致连接器失效的原因为其本身材质发生了变化，新的材质与其所处的化学环境不兼容导致其破裂失效。同时，给出了由于化学环境导致塑封材料失效的控制对策。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐焕翔	工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心	5	9	2.0	2.0
2	蔡颖颖	工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心	8	5	1.0	1.0