粒度级配对HMX基浇注PBX性能的影响

• 作者: 徐文铮 王晶禹 邵琴 金浩博 颜信飞
• 来源期刊: 火工品
• 关键词: HMX 浇注型PBX 粒度级配 性能
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TQ564
• 语种: 中文

摘要

为了研究粒度级配对浇注型HMX基浇注PBX性能的影响，制备出HMX/HTPB粘结体系质量比为88%/12%、200～300μmHMX/5μmHMX级配比分别为3∶1、2∶1及1∶1的3种PBX。对3种PBX进行了形貌表征、固化成型性分析及热分解性能、撞击感度测试。结果表明：级配方式为3∶1与2∶1的PBX在60℃、固化6h的条件下可以固化成型，形貌上无明显缺陷；级配方式为2∶1的PBX的表观活化能为493.59 kJ·mol-1，热爆炸临界温度为295.69℃，特性落高H50为55cm，热稳定性与撞击感度均优于其他两种PBX，综合性能最好。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晶禹	中北大学化工与环境学院	164	1108	15.0	22.0
2	邵琴	中北大学化工与环境学院	3	16	3.0	3.0
3	徐文铮	中北大学化工与环境学院	2	9	2.0	2.0
4	金浩博	中北大学化工与环境学院	3	16	3.0	3.0
5	颜信飞		4	4	1.0	2.0