SMC基材粘接用双组分聚氨酯胶粘剂的研制

• 作者: 罗志 郭凯军
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 聚氨酯 胶粘剂 纤维增强塑料 粘接 剪切强度
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 43-46,60
• 页数: 5页
• 分类号: TQ433.432
• 语种: 中文

摘要

研究了用于粘接SMC(纤维增强塑料)基材的双组分PU(聚氨酯)胶粘剂的配方,考察了PU预聚体、硅烷偶联剂、EP(环氧树脂)和表面处理方式等对胶粘剂在SMC基材上的粘接强度和硬度的影响.研究结果表明:加入PU预聚体、硅烷偶联剂和EP后,PU胶粘剂对SMC基材的粘接效果明显改善,剪切强度增大,基材破坏率达到100％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗志		2	0	0.0	0.0
2	郭凯军		1	0	0.0	0.0