引线框架塑料封装集成电路分层及改善

• 作者: 周朝峰 周金成 李习周
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 塑料封装 集成电路 分层
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 页码范围: 5-8,37
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2798字
• 语种: 中文

摘要

分层是塑料集成电路封装过程和可靠性试验后常见的问题，如何解决分层问题是封装材料供应商、封装工程师、可靠性试验工程师共同研究与改善的课题。通过对封装产品结构、材料、工艺方法等方面进行深入的解析，详细阐述了引线框架塑料封装集成电路分层产生机理，描述了分层对集成电路的危害以及如何预防分层的发生，进而提出了有效的改善措施。结果表明，这些措施的应用能够有效预防分层问题的发生，提高塑料封装集成电路的可靠性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李习周		22	27	3.0	4.0
2	周金成		9	8	2.0	2.0
3	周朝峰		3	4	2.0	2.0