镀层质量对金-铝异质键合可靠性的影响

• 作者: 张现顺 蔺海波 高伟东
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 镀金层 金-铝异质键合 脱键 高温存储
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: SMT PCB
• 页码范围: 94-95,124
• 页数: 3页
• 分类号: TN305
• 字数: 2046字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.02.010

摘要

研究了镀金外壳上金-铝异质键合的可靠性和退化规律。分析了管壳镀金工艺对对金-铝异质键合的影响。研究发现管壳镀金前放置时间、镀金层厚度和镀金液中杂质离子是影响金-铝异质键合的重要因素。镀金前放置时间越短、镀金层厚度越薄、镀金液中杂质离子越少，器件金-铝异质键合可靠性越高。同时，研究发现高温存储是验证镀金层金-铝异质键合可靠性的有效途径。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高伟东		1	1	1.0	1.0
2	张现顺		1	1	1.0	1.0
3	蔺海波		1	1	1.0	1.0