一种低损耗LTCC威尔金森功分器设计

• 作者: 叶强 蔡壮
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 功分器 交叉叠层 低插损 寄生电容 小型化
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TN626
• 字数: 1626字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.07.012

摘要

设计了一种低损耗LTCC威尔金森功分器。采用低温共烧陶瓷技术，达到器件小型化设计的目的。利用交叉叠层的方法，减小了两路电路自身的寄生电容从而减小了功分器的插入损耗。为了验证该设计的可行性，采用这种结构设计制作通带为1425~1900 MHz的威尔金森功分器，加工后测得其插入损耗小于–3.25 dB，尺寸仅为3.2 mm×1.6 mm×0.9 mm。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶强	中国计量大学信息工程学院	37	144	7.0	9.0
2	蔡壮	中国计量大学信息工程学院	2	11	2.0	2.0