CuO-B2O3掺杂对Ba4Sm9.33Ti18O54陶瓷烧结性能及微波介电性能的影响

• 作者: 刘洋 秦帅帅 罗国仕 肖腾 郑兴华
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 微波介质陶瓷 Ba4Sm9.33Ti18O54 CuO-B2O3 低温烧结
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 1711-1715
• 页数: 5页
• 分类号: TU526
• 字数: 2385字
• 语种: 中文

摘要

研究了CuO-B2O3助剂对Ba4Sm9.33Ti18O54陶瓷的烧结性能和介电性能的影响,结果表明:通过共添加CuO-B2O3助剂(CB),陶瓷的烧结温度可以从1350℃降低到1050℃左右,当CB添加量达到10％时,产生第二相Ba2Cu(BO3)2,研究了CB的添加,对介电性能的影响,当CB的添加量为1wt％时,有以下微波介电性能ε=62.7,Q·f=4 270 GHz,τf=-11.1 ppm/℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑兴华	福州大学材料科学与工程学院	46	292	10.0	15.0
2	刘洋	福州大学材料科学与工程学院	5	6	1.0	2.0
3	秦帅帅	福州大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0
4	罗国仕	福州大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0
5	肖腾	福州大学材料科学与工程学院	3	4	1.0	2.0