LTCC厚薄膜混合基板加工研究

• 作者: 严英占 党元兰 刘晓兰 卢会湘 唐小平 梁广华 赵飞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 厚薄膜混合基板 平整度 粗糙度 研磨抛光 湿法刻蚀
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: SMT PCB
• 页码范围: 90-93
• 页数: 4页
• 分类号: TN45
• 字数: 3648字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.02.009

摘要

LTCC厚薄膜混合基板的加工工序较多，过程复杂，层压、烧结及随后的研磨和抛光工艺对其平整度和粗糙度有较大的影响。研磨抛光后基板的清洗、烘干和溅射工艺影响金属膜层与基板的结合力等；膜层体系的选取影响基板的耐焊性；光刻及湿法刻蚀工艺影响线条精度等。通过对LTCC厚薄膜混合基板加工中的关键技术进行分析，得出加工过程中应该控制的要点。用Dupont 951和Ferro A6M材料制作的LTCC厚薄膜混合基板样件，最小线宽及间距20μm/20μm、线宽精度≤±5μm，用3M胶带测试膜层附着力满足要求，导带耐金锡共晶时间≥5 min，耐铅锡焊接时间为5次、10 s/次。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严英占		15	35	4.0	5.0
2	唐小平		7	26	3.0	5.0
3	卢会湘		7	20	3.0	4.0
4	党元兰		9	68	5.0	8.0
5	赵飞		25	77	5.0	7.0
6	梁广华		6	17	2.0	4.0
7	刘晓兰		2	14	2.0	2.0