从沙子到晶圆片Wafer

• 作者: 芯苑
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 晶圆 Wafer
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 话说芯片
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TN40
• 字数: 2271字
• 语种: 中文

摘要

集成电路芯片制造的载体是晶圆(Wafer),掺杂的原子必须跑到它的晶格上与硅Si形成共用电子对的共价键后,多出电子或空穴参与导电.本文介绍从沙子到晶圆片Wafer的制备原理、晶圆片的制造工艺、晶圆片的技术指标.