真空压铸对Al-Si-Cu合金固溶过程表面起泡的影响

• 作者: 唐浩兴 姜浩 曹韩学 李莉 贾从波
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 真空压铸 表面起泡 固溶处理 Al-Si-Cu合金 气孔
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 20-24
• 分类号: TG166.3
• 语种: 中文

摘要

将真空压铸(50％真空度)Al-Si-Cu合金试样在500℃固溶处理0.5、2、4和6h以及进行500℃×4h+530℃×6h的固溶处理,利用光学显微镜和扫描电镜研究了真空压铸对Al-Si-Cu合金固溶处理过程表面起泡的影响.结果表明:相对于普通压铸,真空压铸试样基体更致密、内部气孔小且分散,固溶处理过程中起泡核心长大需要较长时间,表面起泡小于100 μm的条件下,在500℃可固溶处理2h;起泡核心距离表面越远、核心尺寸越小以及表面致密度、强度越高,表面起泡所需要的时间也越长.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹韩学	重庆大学材料科学与工程学院	45	279	9.0	14.0
5	李莉	重庆大学材料科学与工程学院	54	828	12.0	28.0
6	贾从波	重庆大学材料科学与工程学院	11	25	3.0	4.0
7	唐浩兴	重庆大学材料科学与工程学院	7	18	2.0	4.0
8	姜浩	重庆大学材料科学与工程学院	9	18	2.0	3.0