陶瓷管壳设计及验证过程研究

• 作者: 张玲 田泽
• 来源期刊: 计算机技术与发展
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷管壳 管壳设计 仿真 陶瓷封装
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 应用开发研究
• 页码范围: 155-157
• 页数: 3页
• 分类号: TP39
• 字数: 3260字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-629X.2016.06.034

摘要

随着集成电路设计规模的不断增加，管壳的设计也日趋复杂。通用管壳往往已经无法满足电气、机械及可靠性要求，需要针对管芯的物理特性及要求进行管壳的定制。陶瓷管壳以其气密性好，可以多层布线，绝缘阻抗高，热膨胀系数与芯片接近等优点，得到了越来越广泛的应用。文中从管壳的需求确认、管壳设计、管壳的仿真验证三个方面对目前复杂陶瓷管壳设计过程进行了分析，研究了大规模集成电路陶瓷管壳需求确认、电设计、热设计、机械设计、电学仿真、热仿真及结构仿真、板级仿真的过程及方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田泽	中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所	122	777	15.0	20.0
3	张玲	中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所	13	90	4.0	9.0