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摘要:
为验证已建立的现场可编程门阵列(FPGA)器件准实时寿命评价系统的工程合理性,进行了加速寿命试验的设计.验证试验的设计,考虑不同型号之间的可靠性差异,针对特定型号的Xilinx XCV600 FPGA样本,能够定位样本内部具体失效部位.针对FPGA高可靠性的特点,施加温度、电压和频率3种加速应力;针对FPGA使用环境多变的特点,构建了整套载荷数据跟踪与处理流程.试验方案通过硬件和软件系统实现,硬件系统进行FPGA工作环境的加载及准实时工作情况数据的采集,软件系统基于电迁移失效机理对采集到的数据进行处理得到寿命信息,将试验与预测结果进行比对完成验证.实践表明了该试验设计的可实施性,确认了部分系统预测结果的准确性.
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文献信息
篇名 FPGA准实时寿命损耗评价系统的验证试验设计
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 现场可编程门阵列(FPGA) 特定型号 准实时寿命评价 加速寿命试验 验证试验
年,卷(期) 2016,(12) 所属期刊栏目 半导体检测与设备
研究方向 页码范围 951-958
页数 分类号 TN406
字数 语种 中文
DOI 10.13290/j.cnki.bdtjs.2016.12.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 谢劲松 北京航空航天大学可靠性与系统工程学院 32 499 10.0 22.0
2 刘涵雪 北京航空航天大学可靠性与系统工程学院 2 4 1.0 2.0
3 吕镇邦 4 6 1.0 2.0
4 喻宏 1 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
现场可编程门阵列(FPGA)
特定型号
准实时寿命评价
加速寿命试验
验证试验
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
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38
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