黏结剂相对分子质量对浇注PBX固化应力的影响?

• 作者: 封雪松 徐洪涛 赵娟
• 来源期刊: 爆破器材
• 学科: 化学
• 关键词: 浇注PBX 固化应力 黏结剂相对分子质量 黏结强度
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 基础理论
• 页码范围: 6-10
• 页数: 5页
• 分类号: TQ56|O63
• 字数: 3333字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8352.2016.02.002

摘要

采用自行研制的固化应力测试装置,测量了端羟基聚丁二烯( HTPB)基浇注高聚物黏结炸药( PBX)固化过程的应力变化,计算出固化应力数据,分析了黏结剂相对分子质量对热固性浇注PBX固化应力的影响,并对其在不同固化温度下的黏结强度进行了测试。结果表明：同一固化温度时,随着HTPB相对分子质量的逐渐增大,浇注PBX在固化阶段的最大热应力及收缩应力都逐渐减小。固化温度为100℃时,相对分子质量为1500、2800、4000的HTPB基固化物因固化反应所产生的最大热应力分别为2.14、1.12、1.01 MPa,最大收缩应力分别为0.29、0.22、0.15 MPa。在固化降温阶段,HTPB相对分子质量越大,浇注PBX的收缩应力也越大。 HTPB相对分子质量相同时,固化物的黏结强度随着固化温度的升高而降低；而固化温度一定时,HTPB相对分子质量对浇注PBX的黏结强度影响不大。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐洪涛		43	186	7.0	11.0
2	封雪松		39	212	8.0	13.0
3	赵娟		34	57	4.0	5.0