聚氨酯灌封技术在弹体灌封中的应用

• 作者: 许磊
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子器件 抗冲击 灌封
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: SMT PCB
• 页码范围: 88-89,112
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2578字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.02.008

摘要

弹体在发射及飞行过程中要承受较大的冲击力。为保证弹体电子线路的抗冲击性，必须对其进行加固和灌封。选择了合适的灌封材料，设计了灌封工装，研究了灌封工艺，并进行了性能测试。实现了弹体抗冲击及质量要求。通过聚氨酯发泡技术灌封的弹体抗冲击强度大、质量轻，具有一定的实用性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许磊		9	14	3.0	3.0