低介电玻纤布研究现状及其在高频印制电路板的应用

• 作者: 卓宁泽 张娜 朱月华 王海波 蒋利华 邢海东
• 来源期刊: 玻璃纤维
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 玻璃纤维 介电常数 介电损耗
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 技术研究
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TQ171.77+7
• 字数: 5157字
• 语种: 中文

摘要

介绍了国内外高频高速印制电路板(PCB)用电子级玻璃纤维布在介电性能方面的研究情况,分别从玻璃纤维布的改性工艺及其在PCB中的应用两方面进行论述.研究表明,通过不同方式的工艺处理,可以在一定程度上降低介电常数和介电损耗,提升材料的介电性能,研究同时,对玻璃纤维布在PCB中的应用做了简单说明.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王海波	南京工业大学电光源材料研究所	99	1082	17.0	27.0
2	朱月华	南京工业大学电光源材料研究所	40	329	9.0	17.0
3	卓宁泽	南京工业大学电光源材料研究所	33	168	7.0	11.0
4	邢海东	南京工业大学电光源材料研究所	17	110	5.0	10.0
5	蒋利华	南京工业大学电光源材料研究所	6	11	2.0	3.0
6	张娜	南京工业大学电光源材料研究所	7	12	2.0	3.0