蚀刻金属铝箔覆型制备Ni-P微阵列材料及析氢电催化性能研究

• 作者: 向天琛 薛娱静 赵强 闫康平
• 来源期刊: 化学通报（印刷版）
• 关键词: 蚀刻金属铝箔 化学镀镍 阵列结构 析氢反应
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 321-326
• 页数: 6页
• 字数: 4223字
• 语种: 中文

摘要

以蚀刻金属铝箔为模板,用化学镀制备了具有微米阵列结构的Ni-P合金材料,使用扫描电镜、能量散射谱及X-射线衍射等表征手段对所得材料的微观形貌与物质组成进行了分析,并通过电化学方法研究了化学镀温度、施镀时间对材料析氢催化活性的影响.结果表明,70℃制得的Ni-P微阵列材料作电极其析氢过电位最小,电流密度为15mA/cm2时比光面Ni-P镀层下降了约100mV;同时表现出最高的交换电流密度13.53×10-6A/cm2,高出光面Ni-P镀层近1个数量级;70℃施镀4h能够得到析氢过电位较低且结构完整的镀层,延长镀时没有继续提升其性能.为直观衡量材料的催化活性,在双室槽中进行了光解水析氢测试.Ni-P微阵列材料表现出良好的催化活性,析氢速率较光面电极上升约200％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵强	四川大学化学工程学院	85	531	12.0	21.0
2	闫康平	四川大学化学工程学院	95	356	10.0	15.0
3	向天琛	四川大学化学工程学院	2	1	1.0	1.0
4	薛娱静	四川大学化学工程学院	3	7	1.0	2.0