还原剂对化学镀Ni-Sn-P性能的影响

• 作者: 刘志梅 华永涛 黄远
• 来源期刊: 南方金属
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-Sn-P合金 还原剂 合金性能
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 3018字
• 语种: 中文

摘要

针对在铁基体上进行化学镀Ni-Sn-P合金研究,分析了还原剂对镀层沉积速率、成分形貌及性能的影响,确定了最佳的还原剂浓度.结果表明,随着还原剂浓度的增加,化学镀Ni-Sn-P合金沉积速率、硬度、耐腐蚀性均呈先增大后减小的趋势;沉积层中出现组织偏析,有胞状颗粒生成.成分分析表明,还原剂浓度对镀层中Sn、P含量影响不大.还原剂最佳浓度为35 g/L时,镀速最大为10.8mg·cm-2 ·h“,硬度值达到最大610.4 HV,自腐蚀电位为-0.1989 V,镀层为银白色平整光滑,颗粒呈均匀胞状,排列紧密,无明显针眼裂纹,且与基体间结合良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄远		7	17	2.0	3.0
2	刘志梅		2	5	2.0	2.0
3	华永涛		1	2	1.0	1.0