SiC单晶切割过程中接触弧长建模与实验

• 作者: 李淑娟 梁列 汤奥斐 王嘉宾 麻磊
• 来源期刊: 兵工学报
• 学科: 工学
• 关键词: 机械制造工艺与设备 SiC单晶 材料去除 建模 预测
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 页码范围: 879-887
• 页数: 9页
• 分类号: TG663
• 字数: 5203字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1093.2016.05.015

摘要

SiC单晶具有良好的物理和机械性能,广泛应用于大功率器件和集成电路行业,但因高的硬度和脆性,使其切割、研磨和抛光加工过程成为难点.在固结金刚石磨粒的线锯切割SiC单晶过程中,由于受各种因素的影响,使得切割力呈动态变化,而影响切割力的直接因素就是工件与线锯之间的接触弧长.根据线锯和工件的运动过程,分析接触弧长产生的过程,建立往复式线锯切割过程中接触弧长的数学模型,并对该过程中实验和仿真产生的误差进行了分析.以单颗磨粒的切深为基础,确定模型中的切削深度.仿真和实验结果表明,建立的模型可以较准确地预测不同工艺参数下的接触弧长.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李淑娟	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	137	1091	18.0	27.0
2	王嘉宾	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	4	4	1.0	1.0
3	梁列	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	3	3	1.0	1.0
4	汤奥斐	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	18	62	4.0	7.0
5	麻磊	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	3	3	1.0	1.0