大功率压接式IGBT模块的热学设计与仿真

• 作者: 彭勇殿 窦泽春 肖红秀
• 来源期刊: 大功率变流技术
• 学科: 工学
• 关键词: 压接式IGBT 有限元 热分析 迭代仿真 优化设计
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 电力电子器件
• 页码范围: 24-30
• 页数: 7页
• 分类号: TN32
• 语种: 中文
• DOI: 10.13889/j.issn.2095-3631.2016.06.005

摘要

随着IGBT模块功率等级的提高,芯片的功率密度和工作结温大幅提升,导致器件长期可靠性受热应力的影响越来越大.本文以3 300 V/3 000 A规格压接式IGBT模块为例,对压接式IGBT模块热性能进行研究:分析了模块的传热模型并利用ANSYS对模块结构进行迭代仿真,发现模块双面散热存在不对称性;同时分析了模块结构对热阻的影响,并针对电极铜块面积、电极铜块厚度及钼片厚度等结构参数提出了优化方案,可为器件的结构优化设计提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖红秀		1	0	0.0	0.0
2	窦泽春		3	0	0.0	0.0
3	彭勇殿		4	0	0.0	0.0