铜电解常规PC工艺与高电流密度PC工艺的经济性对比

• 作者: 李坚 沐亚玲 罗劲松
• 来源期刊: 中国有色冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 铜电解 PC工艺 电流密度 经济性对比
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 重金属
• 页码范围: 25-29
• 页数: 5页
• 分类号: TF811
• 字数: 4586字
• 语种: 中文

摘要

以云铜铜电解的常规PC工艺为例,在电解槽个数及厂房面积相同的情况下,对比分析了采用300 A/m2(年产18万t)和400 A/m2(年产24万t)两种电流密度时铜电解生产的完全成本.结果表明,高电流密度PC工艺的完全成本比常规PC工艺低17.21元/tCu,约低3.5％.从经济效益来看,高电流密度PC工艺的经济效益将高于常规PC工艺.此外,高电流密度PC工艺可以在基本不增加设备的条件下提高产量及劳动生产率,是一项高产能、低成本的强化电解生产技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李坚	昆明理工大学冶金与能源工程学院	45	221	9.0	12.0
2	罗劲松		11	20	3.0	4.0
3	沐亚玲		2	2	1.0	1.0