化学镀工艺在电子工业中的应用现状

• 作者: 徐淑庆 李家明 梁铭忠
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀工艺 电子器件 电子工业 应用
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 20-24
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153
• 字数: 4521字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2016.01.005

摘要

综述了化学镀镍、镀铜、镀锡、镀钴工艺和镀贵金属工艺在电子工业中的应用现状.除电子器件和设备的表面防护和表面金属化均借助化学镀工艺实现外,化学镀在提高电子产品和印制板的性能,包括导电性、导磁性及可焊性等方面均起到不可替代的作用.电子器件和设备趋向微型化与集成化发展,化学镀工艺所发挥的作用愈发凸显,复合化学镀和制备特殊性能的多元化学镀将成为发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐淑庆	钦州学院海洋学院	28	140	8.0	10.0
2	李家明	钦州学院石油与化工学院	44	155	7.0	10.0
3	梁铭忠	钦州学院资源与环境学院	20	100	6.0	8.0