晶圆级封装中补球机的设计及实现

• 作者: 刘劲松 王森 褚大伟
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 补球机 微球供球 针转移修复技术 助焊剂清洗 晶圆级封装
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: SMT PCB
• 页码范围: 77-80
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2805字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.02.005

摘要

焊球的缺球、桥接和大小不一是晶圆级封装植球中常见问题，极大地提高了晶圆封装的生产成本。介绍晶圆级补球机整体设计及补球工艺流程。研究微球针转移修复的关键技术，包括微球供给机构、不良项目修复和余胶清洗。通过自主研发的补球机进行晶圆微球修复的实验，并在三次元影像仪上观察试验情况，对设备调试，最终微球修复效果良好。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘劲松		17	33	4.0	5.0
5	褚大伟		2	0	0.0	0.0
6	王森		2	0	0.0	0.0