Ti(C,N)基金属陶瓷与低碳钢真空钎焊的界面结构及接头强度

• 作者: 敬勇 李保龙 熊惟皓 黄斌
• 来源期刊: 硬质合金
• 关键词: Ti(C,N)基金属陶瓷 Cu基钎料 真空钎焊 界面结构 剪切强度
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 211-216
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-7292.2016.04.001

摘要

本文采用CuMnNiCrSi钎料实现了对Ti(C,N)基金属陶瓷与低碳钢的真空钎焊连接.研究了钎焊温度和保温时间对钎焊接头剪切强度的影响,通过XRD、SEM和EDS对接头的物相、显微组织、元素分布及断口形貌进行分析.研究表明:在钎焊温度为1 030℃,保温时间为20 min的工艺条件下,钎焊接头的结合强度达到最大,其剪切强度为301.5 MPa.Ti(C,N)基金属陶瓷/低碳钢焊缝由α-Ti基固溶体和Cr基固溶体构成.在金属陶瓷一侧的界面处形成Cu基固溶体,在钢一侧形成(Cu,Ni)固溶体和(Fe,Ni)固溶体.Ti(C,N)基金属陶瓷/低碳钢接头断裂发生在Cu基钎料处,其断裂方式为韧性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊惟皓	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	175	1834	22.0	32.0
2	黄斌	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	10	32	3.0	5.0
3	李保龙	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	3	3	1.0	1.0
4	敬勇	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	3	3	1.0	1.0