基于硅铝合金微电子集成工艺研究

• 作者: 季兴桥 彭挺 李悦
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅铝合金 LTCC基板焊接 微矩形连接器 激光封焊
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 74-76,84
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 663字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.02.004

摘要

研究了基于硅铝合金的LTCC基板焊接、微矩形连接器气密焊接和激光封焊等微电子集成工艺。通过优化焊接温度曲线和激光焊接参数，焊接空洞、连接器气密性和激光封焊密封性满足军标要求，形成了基于硅铝合金微电子集成制造技术体系，并应用在了多个产品上。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李悦		9	23	3.0	4.0
2	季兴桥		5	13	2.0	3.0
3	彭挺		1	2	1.0	1.0