持续创新 走向智能制造之路——第二十五届中国电子电路展览会报道

• 作者: 李小兰
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 覆铜板 印制电路板 智能制造 材料行业 产品转型 商务服务 产品走向 基板 无卤 低介电常数
• 年，卷（期）: ftbzx,（2）
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: F426.63

摘要

<正>在CPCA SHOW展会上,我们触摸到了许多覆铜板企业产品转型升级、持续发展的跳动脉搏,我们更体验到我国覆铜板行业在技术主自创新、产品走向高端的步伐。这给我们这次采访报道,注入了新话题、新信息、新活力。今年三月,春意盎然的上海,又迎来了一年一度的印制电路板及其材料行业的盛会。由中国印制电路行业协会(CPCA)、上海颖展商务服务有限公司主办的第二十五届