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利用3D技术列印打造低成本MEMS
利用3D技术列印打造低成本MEMS
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
MEMS
3D技术
低成本
利用
生产成本
微机电系统
制造技术
半导体
摘要:
当今的微机电系统(MEMS)所使用的量产制造技术仰赖昂贵的半导体微影设备。因此,晶片的生产通常需要存在一个相当大的市场,才足以涵盖某种特定元件的生产成本要求,以及实现商品化的可能性。
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篇名
利用3D技术列印打造低成本MEMS
来源期刊
集成电路通讯
学科
工学
关键词
MEMS
3D技术
低成本
利用
生产成本
微机电系统
制造技术
半导体
年,卷(期)
2016,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
13-13
页数
1页
分类号
TH-39
字数
语种
DOI
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节点文献
MEMS
3D技术
低成本
利用
生产成本
微机电系统
制造技术
半导体
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路通讯
主办单位:
中国兵器工业第214研究所
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
大16开
出版地:
安徽省蚌埠市06信箱
邮发代号:
创刊时间:
1983
语种:
chi
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16
总被引数(次)
1121
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