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ISSCC 2016展示10nm芯片研发成果
ISSCC 2016展示10nm芯片研发成果
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摘要：
在国际固态电路会议ISSCC 2016上,三星(Samsung)发表最新的10nm制程技术、联发科(MediaTek)展示采用三丛集(Tri-Cluster)架构搭载十核心的创新移动SoC.此外,指纹辨识、视觉处理器与3D芯片堆叠,以及更高密度存储器等技术也在此展示最新开发成果.
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节点文献
ISSCC2016 10nm FinFET
3D堆叠
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期刊影响力
集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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