钨/氟改性氧化铜陶瓷的导电性质与热敏特性

• 作者: 张佳 张鸿 李浩哲 杨宝 龚暑初
• 来源期刊: 有色金属科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: CuO陶瓷 W/F掺杂 电子导电性 负温度系数 导电机理
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 【冶金?材料】
• 页码范围: 54-59
• 页数: 6页
• 分类号: TG148|TM286
• 字数: 4139字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13264/j.cnki.ysjskx.2016.02.010

摘要

为了探索开发具有电阻负温度系数（NTC）的新型热敏陶瓷材料，采用湿化学方法合成和制备W/F掺杂改性的CuO基陶瓷(Cu1-yWyO：Fx，x为0.01～0.07，y为0～0.006).利用X-射线衍射、扫描电子显微镜、电阻-温度测试及电化学交流阻抗等手段对所制备的陶瓷材料的物相组成、微观组织、导电性质及电阻-温度特性进行测试分析.结果表明，掺杂F能在较大范围内调节CuO 陶瓷体的室温电阻率，W/F 共掺CuO 陶瓷具有优异的NTC 特性，适当的W/F 掺杂能获得NTC 材料常数达5084 K. W/F共掺CuO陶瓷的电子导电性和NTC特性由材料的晶粒（块体）效应和晶界效应共同贡献而成；陶瓷材料的导电模型包含半导体材料的能带理论导电机制和热激活电子跃迁导电模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张鸿	中南大学材料科学与工程学院	41	145	7.0	9.0
2	张佳	中南大学材料科学与工程学院	8	108	6.0	8.0
3	李浩哲		2	1	1.0	1.0
4	龚暑初		2	1	1.0	1.0
5	杨宝	中南大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0