耐热型改性脂环胺固化剂的合成及应用

• 作者: 刘海明 唐增花 康富春 林东恩
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 耐热 脂环胺 TGIC 三嗪 固化剂 溶解性
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 加工与应用
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.5
• 语种: 中文

摘要

以脂环胺类化合物甲基环戊二胺(TAC-900),邻二胺甲基环戊烷(TDC-850),异佛尔酮二胺(IPDA)和杂环类环氧化合物三异氰酸三缩水甘油酯(TGIC)为原料,制备出可用于电子电器的含三嗪环的高耐热改性胺固化剂,并通过红外光谱对产物进行了表征.结果表明:当n(脂环胺)/n(TGIC)≥9∶1,反应温度40～70℃,反应时间2～7 h,能够顺利制得目标产物.同时还对改性胺在溶剂中的溶解性作了初步实验,并探讨了其作为环氧树脂固化剂的耐热程度.