支柱式绝缘子的粘结层脱粘失效仿真分析

• 作者: 刘占民 张艳红 马艳枝
• 来源期刊: 电瓷避雷器
• 关键词: 支柱式绝缘子 内聚力单元 界面开裂 失效仿真
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 绝缘子
• 页码范围: 40-44
• 页数: 5页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16188/j.isa.1003-8337.2016.02.008

摘要

采用基于内聚力裂缝模型(CCM)的有限元分析方法,模拟支柱式绝缘子的不同结构界面的力学特性,仿真再现了绝缘子受弯矩外载下界面脱粘失效的过程,并研究了粘结界面力学性能对绝缘子整体承载力的影响.分析表明,粘结层开裂过程可分为界面承载、界面开裂和裂纹扩展3个阶段;水泥粘结剂与金属基座的粘结层开裂时间早、脱粘速度快是绝缘子结构的薄弱环节;界面刚度、断裂能、极限强度的增加均能有效提高绝缘子的结构承载力,但随着承载力增加,破坏模型由界面脱粘变为水泥粘结剂受拉破坏.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马艳枝	中国水科院工程抗震研究中心	1	0	0.0	0.0
2	张艳红	中国水科院工程抗震研究中心	1	0	0.0	0.0
3	刘占民	中国水科院工程抗震研究中心	1	0	0.0	0.0