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摘要:
针对微系统技术和产品发展的需求,通过模拟仿真设计保证了BGA在0.5~20.0 GHz范围内具有良好的宽带射频信号传输性能,并通过样件实测验证单个BGA的传输损耗和驻波比可以控制在0.5 dB和2以内。该结果可以为功能集成微系统提供一种高密度宽带数模混合信号垂直传输解决方案,同时将改变微系统功能单元的集成和互联形态。
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文献信息
篇名 BGA在微系统宽带射频互联中的应用
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 BGA 宽带 射频 互联
年,卷(期) 2016,(2) 所属期刊栏目 微系统技术
研究方向 页码范围 71-73,93
页数 4页 分类号 TN4
字数 1232字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.02.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王辉 53 189 8.0 12.0
2 董东 11 13 2.0 3.0
3 向伟玮 5 18 3.0 4.0
4 卢茜 9 14 2.0 3.0
5 张继帆 2 6 1.0 2.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (10)
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2020(3)
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研究主题发展历程
节点文献
BGA
宽带
射频
互联
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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