基于光纤LED驱动芯片的测试异常分析

• 作者: 姜方友
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 性能 失效 测试
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 专业测试
• 页码范围: 12-16
• 页数: 5页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 2678字
• 语种: 中文

摘要

该文主要针对一款光纤LED驱动芯片在应用中出现的异常问题进行探讨.基于电路成品封装是多芯片封装,封装体内额外增加了一只LED管,造成成品测试和芯片测试在电性能上存在部分差异.文中通过对异常品失效情况汇总及原因分析,探讨芯片测试中存在的问题,依据分析结果提出合理的测试解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜方友		3	1	1.0	1.0